حافظههای HBM5 با خنککننده داخلی از راه میرسند
شرکت SK hynix از فناوری جدیدی با نام iHBM رونمایی کرده؛ معماری حرارتی تازه‌ای که قرار است یکی از مهم‌ترین گلوگاه‌های نسل جدید شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی را برطرف کند. این فناوری با انتقال سیستم خنک‌سازی به درون ساختار ارتباطی حافظه HBM، تلاش می‌کند مشکل داغ‌شدن شدید حافظه‌های پرسرعت AI و افت عملکرد ناشی از Thermal Throttling را در سطح معماری کنترل کند.
